TSMC, producent najbardziej zaawansowanych procesorów, według doniesień rozważa produkcję pamięci 3D DRAM. Dwie osoby zaznajomione ze sprawą mówią, że inicjatywa miała powstać na prośbę Nvidii, największego klienta firmy. Na stole są dwa warianty: budowa nowych fabryk albo przejęcie istniejącego zakładu i przystosowanie go do wytwarzania pamięci. Ani TSMC, ani Nvidia nie potwierdziły tych planów, a decyzji o terminie rozpoczęcia produkcji nie ma.
3D DRAM to nie to samo co HBM. W HBM pionowo układa się kilka gotowych układów DRAM, a w 3D DRAM pionowo mają być rozmieszczone same komórki pamięci w obrębie układu. Nad takimi rozwiązaniami pracują już Samsung, SK hynix i Micron, więc TSMC nie wchodziłby na zupełnie nowy teren.
Tło jest związane z boomem na AI. Micron ostrzegał, że sytuacja podażowo-popytowa w 2027 i 2028 r. może być jeszcze trudniejsza niż w 2026 r., a ponad 75 proc. jego produkcji przewidzianej na 2027 r. jest już zakontraktowane. Nawet gdyby decyzja zapadła szybko, uruchomienie masowej produkcji wymaga czasu. Na razie to więc raczej ruch strategiczny niż ratunek dla dzisiejszego rynku RAM.
#TSMC #DRAM
